诞生，占地150平方米、重达30吨，使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线。说它是一台机器，不如说是一个建筑物，无法移动，更谈不上使用方便。
因为它显而易见的弊端，科学家从那时开始就投入了大量的精力，试图研究出更轻便的新型计算机。
于是……
1947年，第一个半导体晶体管被制作出来。
1950年，结型晶体管诞生
1958年，发明出集成电路。
1960年，发明出光刻工艺。
1964年，摩尔定律提出，预测晶体管集成度每18个月增加1倍，集成电路开始进入高速发展的阶段。
1971年，大规模集成电路出现。
1978年，超大规模集成电路（）出现，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管。
1988年，超大规模集成电路（）得到进一步提升，1平方厘米大小的硅片上集成了3500万个晶体管。
1989年，芯片中晶体管集成工艺达到1μ级别，即0.0001。
2001年，芯片中晶体管集成工艺达到0.13μ级别。
2003年，芯片中晶体管集成工艺达到90工艺，即0.000009。
2018年，芯片中晶体管集成工艺达到7工艺，集成的晶体管到达几十万亿之巨。
就这样，芯片一步步的变成科技最前端的产物。
芯片在地球上，算是一个无比典型的知识密集型、资本密集型工业，只有超级强大的财阀或者国家才能够支撑。